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Bruker Dektak XT台阶仪在半导体芯片中的应用

发布时间:2022-03-28浏览:35

      台阶仪(探针式轮廓仪)通过记录探针在物体表面的垂直位移,从而达到测量物体表面台阶高度、粗糙度等物理参数的目的。主要用于薄膜材料厚度(2D)测量和表面形貌测量(3D)。台阶仪可获得定量的台阶高度、线粗糙度、薄膜曲率半径,测量薄膜应力等。Bruker Dektak XT台阶仪由于其操作简单、分辨率高及重复性良好等优点,被广泛用于半导体、微电子、太阳能、LED、触摸屏、医疗等领域。

 

      Bruker Dektak XT台阶仪有以下特点:

 

       近年来,为了打破国外对我国半导体芯片技术封锁,解决“卡脖子”问题,国家加大对半导体芯片行业的投入。在政府的鼓励及扶持下,各地半导体企业数量也来越多,规模及产能也越来越大。

 

 

       晶圆在生产制造的过程中,会对晶圆进行镀膜以及刻蚀工艺,镀膜后要进行膜厚的测量,刻蚀后要进行刻蚀的深度等进行测量,从而判断是否满足工艺要求。台阶仪因其使用方便、快捷、准确等特点,而成为工程师们测膜的选择。

Bruker Dektak XT台阶仪在使用过程中操作简单,整个测试过程在可通过CCD在软件界面中实时观测。

 

 

并且很快就能计算出测量结果。

 

 

此外台阶仪还可以进行表面线粗糙度、3D表面形貌测量(自动样品台)。

 

 

 粗糙度测量

 

3D形貌测量

 

 

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